美格智能基于骁龙G2/G1双平台游戏掌机方案全面量产，通过“终端+连接”模式为玩家提供一站式支持，同时基于第三代骁龙G3游戏平台解决方案也即将量产，面向下一代骁龙G3 Gen4平台的解决方案正在全力研发当中，助力客户快速打造高性能游戏掌机。
2025-09-01
AI玩具广阔市场亟待挖掘，美格智能完整的AI玩具软硬件部署解决方案，让客户的产品开发周期缩短至30天！加速打造高性价比的差异化产品。
2025-09-01
美格智能凭借高算力硬件和开放工具链，全面降低AI部署成本，实现“感知－分析－决策”全链条赋能，推动设备终端从“功能机”向“智能体”进化，为客户打造完整的端侧AI推理助手解决方案。
2025-09-01
美格智能在海量模组量产及成熟的整机定制开发经验的基础上，打造出完整的4G/5G全系列Open解决方案，为下游客户的FWA、Mi-Fi等核心领域构建了全维度赋能体系。
2025-08-30
SNM980已进入大规模量产阶段，模组综合性能相较于SNM970（基于QCS8550平台）提升80%，AI性能提升100%，且在模组设计上可快速与美格智能SNM970、SNM960、SNM932模组Pin-to-Pin替换，帮助客户快速完成算力升级。
2025-08-07
美格智能基于高通® X85 5G发布全新高算力AI CPE解决方案。首次将48 TOPS边缘AI算力融入高端FWA设备，通过端云协同AI架构为智能家居、企业办公、移动医疗等场景提供了卓越技术保证。
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美格智能携手紫光展锐，共同发布了基于P7885平台开发设计的全国产化5G智能模组SRM928，出色的综合性能及国产化优势，为众多智能物联网终端提供高效稳定的智能核心。
2025-07-18
美格智能以5G智慧舱联模组及5G车规级通信模组为基础搭建了多个EVB开发平台，将复杂的底层硬件能力转化为可快速调用的接口，显著降低客户开发门槛，搭建车载开发的加速引擎。
2025-07-14
美格智能在业界首次提出“智慧舱联”概念，以行业绝对领先的“双域融合”创新方案，以芯片级别的通信与计算融合能力，打造具备极致性能和超高性价比的舱联融合解决方案。
2025-07-07
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